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LED一體機+COB,這些企業(yè)的一體機集齊兩個最火關鍵詞

發(fā)布日期:2021年03月05日 來源:互聯網 【字體: 】 瀏覽次數:

LED一體機和COB封裝技術,這兩個都是近年在LED行業(yè)里特別火爆的熱詞,當它們結合在一起,一種擁有明顯優(yōu)勢的LED產品便誕生了。

在介紹產品的優(yōu)點之前,咱們得先來了解一下這兩個詞語。COB是一種封裝工藝,全稱板上芯片封裝(Chips on Board),即將裸芯片或者電子元件直接貼焊在電路板上,并用特種樹脂做整體覆蓋。在COB應用之前,市面上的LED普遍采用SMD封裝,死燈率較高、點間距無法下探到P1.0以下。COB的應用,則使得這些問題得到了大幅改善,不僅簡化工藝,穩(wěn)定性和質量也大大提升,并且點間距目前已下探到P0.4。

LED一體機則是在2020年期間迅速躥紅的熱詞。由于去年疫情的關系,遠程辦公、智能會議的概念得到了廣泛普及,企業(yè)對于智能辦公的需求大幅上漲,LED一體機隨即走進人們的視線并迎來井噴式發(fā)展。各家LED企業(yè)趁勢而上,紛紛推出LED一體機產品。

得益于COB技術和LED一體機的發(fā)展,運用COB工藝的LED一體機應運而生。相比市面上其他一體機,這些產品的優(yōu)勢十分明顯:點間距更小,畫質更細膩清晰,質量更好,箱體更輕薄。然而掌握COB技術的企業(yè)并不算多,應用到LED一體機的更少,主要有以下幾家:創(chuàng)顯光電黑鉆晶COB系列智能一體機、雷曼光電LEDHUB智慧會議系統、希達電子iView系列一體機、深德彩Melink智能會議一體機。

創(chuàng)顯光電黑鉆晶COB系列基于全倒裝COB芯片——COB技術分正裝及倒裝兩種,倒裝COB比正裝COB工藝進一步簡化,防護性可靠性更強、密度更高、亮度更高、對比度更高。簡而言之,倒裝COB將COB技術提升到新的高度。黑鉆晶COB系列高密集成封裝LED顯示屏,采用了行業(yè)最前沿技術,實現了像素點光源從點到面的轉換,解決了觀看時像素顆粒感的問題,視覺體驗更佳,長時間開會也不傷眼。

另外,創(chuàng)顯光電黑鉆晶COB系列一體機六機合一,集臺式電腦、平板電腦、電視機、投影儀、音箱以及幕布優(yōu)勢于一體,契合當下會議市場的需求,超越了單一的會議平板功能,適應多種不同應用場景。

而日前黑鉆晶系列的再次擴產體現出創(chuàng)顯光電主攻COB小間距的戰(zhàn)略發(fā)展方向,與會議市場的結合,相信會是其下一個重頭戲。經過這輪擴產,預計創(chuàng)顯光電將憑借倒裝COB技術在LED一體機市場開拓更大空間。

雷曼光電LEDHUB智慧會議系統采用了自主專利的新一代COB超高清顯示面板,主要以100英寸以上的大屏幕為主,入局高端會議市場。

希達電子iView系列一體機是業(yè)界首款倒裝COB觸控一體機。最近希達電子創(chuàng)新引入ASM太平洋智能生產線,全倒裝COB年產新增7000KK,預計將對一體機業(yè)務產生重要影響。

深德彩Melink智能會議一體機基于自主研發(fā)的二次封裝D-COB技術路線,配合CRMT顏色精細化管理技術,從可靠性和畫面兩方面提升產品品質。

根據市場反響來看,LED一體機與COB技術的結合取得了相當不錯的成果。之后是否會有更多企業(yè)入場,我們拭目以待。


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